주문 정보
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

도금: 1u"~30u" 금 G1U-금 1u" G3U-금 3u" G30U-금 30u"

• 67개 포지션을 갖춘 0.5mm 피치
• 단면 및 양면 모듈 모두에 맞게 설계되었습니다.
• 모듈 카드에 대한 다양한 키 옵션 제공
• PCI Express 3.0, USB 3.0 및 SATA 3.0 지원
• 높이, 위치, 디자인 및 키 옵션 선택
• 다양한 높이로 제공
  
• M재료 사양:
• 하우징: LCP+30% GF UL94 V-0.
• 접점: 구리 합금(C5210) T=0.12mm.
• 다리: 구리 합금(C2680) T=0.20mm.
• 도금 사양:
• 연락처: P/N을 참조하세요.
• 다리: 매트 주석 50μ" 이상 전체, 니켈 50μ" 이상 도금 안됨.
• 기계적 성능:
• 삽입력: 최대 20N
• 인출력: 최대 20N.
• 내구성: 최소 60회
• 진동: 1u초 이상의 전기적 불연속이 발생하지 않아야 합니다.
• 기계적 충격: 285G 반 사인/6축. 1u초 이상의 전기적 불연속이 발생하지 않아야 함.
• 전기적 성능:
• 현재 정격: 0.5A(핀당).
• 전압 정격: 50V AC(핀당).
• LLCR: 접촉은 최대 55m?(초기), 최대 20m?(최종)까지 허용됩니다. 변경 허용.
• 절연 저항: 500V DC에서 최소 5,000MΩ.
• 유전내전압: 300V AC/60초.
• IR 리플로우:
  선내 최고 온도는 260±5°C에서 10초간 유지되어야 합니다.
  작동 온도 범위: -40°C~85°C(손실 기능 없음).
  모든 부품이 RoHS 및 Reach 규정을 준수합니다.