DC-DC KLS21-A1015용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1015-BA-H6.1 재질 마감: BA-블랙 양극 산화 또는 DE-탈지 높이: 6.1mm, 11.5mm, 24.1mm(H 크기는 사용자 정의 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: DC-DCA 부착 방법: 볼트 온 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극 산화 크기: 길이: 2.402"(61.00mm) 너비: 2.280"(57.91mm) 바닥에서 높이(핀 높이): 0.450"(11.5mm) 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(...
DC-DC KLS21-A1014용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1014A-BA 유형: A, B 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 또는 DE-탈지 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: DC-DCA 부착 방법: 볼트 고정 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극 산화 A 크기—————————————————————B 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문...
DC-DC KLS21-A1013용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1013A-BA-H6.1 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 또는 DE-탈지 높이: 6.1mm, 11.5mm, 24.1mm(H 크기는 사용자 정의 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: DC-DCA 부착 방법: 볼트 온 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극 산화 크기: 길이: 2.402"(61.00mm) 너비: 2.280"(57.91mm) 바닥에서 높이(핀 높이): 0.450"(11.5mm)————————...
TO?3 KLS21-A1012용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1012-BA 재질 마감: BA-블랙 양극산화 또는 DE-탈지 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?3 부착 방식: 볼트 체결 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극산화 크기: 길이: 1.600인치(40.64mm) 너비: 1.000인치(25.40mm) 베이스 높이(핀 높이): 1.000인치(25.40mm) 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?3 KLS21-A1011용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1011-BA 재질 마감: BA-블랙 양극산화 또는 DE-탈지 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?3 부착 방식: 볼트 체결 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극산화 크기: 길이: 3,000인치(76.20mm) 너비: 4,750인치(120.65mm) 베이스 높이(핀 높이): 1,250인치(31.75mm) 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?3 KLS21-A1010용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1010-BA 재질 마감: BA-블랙 양극산화 또는 DE-탈지 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?3 부착 방식: 볼트 체결 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극산화 크기: 길이: 5.421인치(139.70mm) 너비: 4.812인치(122.22mm) 베이스 높이(핀 높이): 1.310인치(33.27mm) 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?3 KLS21-A1009용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1009-BA 재질 마감: BA-블랙 양극산화 또는 DE-탈지 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?3 부착 방식: 볼트 체결 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극산화 크기: 길이: 3,000인치(76.20mm) 너비: 4,750인치(120.65mm) 베이스 높이(핀 높이): 3,000인치(76.20mm) 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220, SOT-32 KLS21-A1008용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1008-BA 재질 마감: BA-블랙 양극 산화 처리 또는 DE-탈지 처리 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220, SOT-32 부착 방식: 볼트 체결 형태: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극 산화 처리 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220 KLS21-A1007용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1007-BA-H75.0 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-탈지 길이: 25.0mm, 37.5mm, 50.0mm, 75.0mm (H 크기는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220 부착 방식: 볼트 체결 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220 KLS21-A1006용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1006-BA-H15.0 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 또는 DE-탈지 너비: 15.0mm, 25.0mm, 37.5mm, 50.0mm, 75.0mm(H 크기는 사용자 정의 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?220 부착 방법: 볼트 고정 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극 산화 A1006-BA-H15.0 크기:—————————————-A1006-BA-H37.5 크기:———...
TO?220 KLS21-A1005용 압출형 방열판
한국어: 제품 정보 주문 정보: KLS21-A1005A-BA-H20.0 유형: A, BM 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 또는 DE-탈지 길이: 20.0mm, 25.0mm, 35.0mm, 37.5mm, 50.0mm(L 크기는 사용자 정의 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각: TO?220 부착 방법: 볼트 온 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정색 양극 산화 A1005A 크기:———————————————-A1005B 크기: Pa...
DIP 14, 16, 28핀 KLS21-A1004용 볼트온 스타일 방열판
제품 정보 직선형 핀이 있는 압출 에폭시 부착 방열판은 14핀 및 16핀 DIP 패키지에 빠르고 쉽게 부착됩니다. 최종 보드 조립 전이나 후에 추가할 수 있습니다. 추가 보드 공간이 필요하지 않습니다. 두 가지 핀 방향으로 제공됩니다. 주문 정보: KLS21-A1004A-BA 유형: A, B 재질 마감: BA-검정색 양극산화 또는 MT-무광 주석 도금 유형: 상단 장착 패키지 냉각: 14 16 28핀 부착 방법: 볼트 온 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감...
Dip 24, 28, 40핀용 볼트온 스타일 방열판 KLS21-A1003
제품 정보: 압출 에폭시 히트싱크는 직선형 핀이 있어 14핀 및 16핀 DIP 패키지에 빠르고 쉽게 부착할 수 있습니다. 최종 보드 조립 전 또는 후에 추가할 수 있으며, 추가 보드 공간이 필요하지 않습니다. 두 가지 핀 방향으로 제공됩니다. 주문 정보: KLS21-A1003-BA-H31.7 재질 마감: BA - 블랙 아노다이징 또는 MT - 무광 주석 도금 길이: 31.7mm, 36.8mm, 50.8mm (A 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 상단 장착 패키지 냉각 방식: 24핀, 28핀, 40핀 부착 방식: 볼트 체결...
Dip 6, 8, 14, 16, 18핀용 볼트온 스타일 방열판 KLS21-A1002
제품 정보 주문 정보: KLS21-A1002-BA-H8.5 재질 마감: BA-검정색 양극산화 또는 MT-무광 주석 도금 길이: 8.5mm, 19.0mm, 23.0mm(A 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 상단 장착 패키지 냉각: 6 8 14 16 18핀 부착 방식: 볼트 온 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극산화 또는 무광 주석 도금 6/8핀 딥용 A1002A 사이즈:—————————————-1416핀용 A1002A 사이즈...
Dip 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28핀용 슬라이드온 스타일 방열판 KLS21-A1001
제품 정보: 엇갈린 핀이 있는 슬라이드온 방열판은 8핀 DIP 패키지에 빠르고 쉽게 부착됩니다. 방열판은 이중 스프링 작동과 잠금 장치를 갖추고 있어 장치를 단단히 고정하여 상단과 하단 표면 모두에 열 전도 경로를 형성합니다. 두 가지 마감으로 제공됩니다. 주문 정보: KLS21-A1001A-BA 유형: A, B, C, D, E, F, G 재질 마감: BA - 블랙 아노다이징 또는 MT - 무광 주석 도금 유형: 상단 장착 패키지 냉각 방식: DIP 8 14 16 18 20 24 28핀 부착...
TO-220, TO-202, TOP-3, SOT-32 KLS21-E1016용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1016-BA-H38.1 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-탈지 높이: 25.4mm, 38.1mm, 50.8mm, 63.5mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO-220, TO-202, TOP-3, SOT-32 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220 KLS21-E1015용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1015-BA-H25.0-W 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 처리 또는 DE-탈지 처리 높이: 25.0mm, 37.5mm, 50.0mm, 63.5mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) W-솔더 핀 있음 N-솔더 없음 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극 산화 처리 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220, SOT?32 KLS21-E1014용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1014-BA-H15.0-SOT-32 재질 마감: BA-블랙 양극 산화 처리 또는 DE-탈지 처리 높이: 15.0mm, 25.0mm (크기는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220, SOT-32 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 양극 산화 처리 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220, SOT?32 KLS21-E1013용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1013-BA-H25.0 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-탈지 높이: 25.0mm, 38.0mm, 50.0mm, 63.5mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220, SOT-32 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220, SOT?32 KLS21-E1012용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1012-BA-H20.0 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-탈지 높이: 20.0mm, 40.0mm, 60.0mm (A 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO220, SOT-32 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220, SOT?32 KLS21-E1011용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1010-BA-H20.0 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-디그리싱 높이: 25.4mm, 38.1mm, 50.8mm, 63.5mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220, SOT-32 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220 KLS21-E1010용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1010-BA-H20.0-W 재질 마감: BA-검정색 양극 산화 처리 또는 DE-탈지 처리 높이: 20.0mm, 25.0mm, 35.0mm, 37.5mm, 50.0mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) W-솔더 핀 있음 N-솔더 없음 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 검정 양극 산화 처리 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO?220 KLS21-E1009용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1009-BA-H25.0 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-탈지 높이: 25.0mm, 37.5mm, 50.0mm, 63.5mm (L 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO?220 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간
TO-220, TO-218, TO-247 KLS21-E1008용 압출형 방열판
제품 정보 주문 정보: KLS21-E1008-BA-H32.0-TO-220 재질 마감: BA-블랙 아노다이징 또는 DE-디그리싱 높이: 25.4mm, 32.0mm, 38.1mm, 50.8mm, 63.5mm (A 사이즈는 맞춤 제작 가능) 유형: 보드 레벨 패키지 냉각 방식: TO-220, TO-218, TO-247 부착 방식: PC in 모양: 직사각형, 핀 재질: 알루미늄 재질 마감: 블랙 아노다이징 크기: 부품 번호 설명 PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) 주문 수량. 주문 시간- English
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