포고핀 플러그인 타입 KLS1-PG02
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제품 상세 정보
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| 제품 정보 |
포고핀 플러그인 타입
팩:
대부분: 알루미늄 호일 백.
릴: 직경 Φ330mm;캐리어 테이프 폭: 12, 16, 24, 32, 44mm.
제품 테스트 소개
| 전기적 성능 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 1 | 접촉 임피던스 | 작업 스트로크에서 최대 30mohm | Top-Link 공장 테스트 표준* | |
| 2 | 절연 저항 | 최소 500Mohm | EIA-364-21 | |
| 3 | 유전체 내전압 | 플래시 오버, 공기 방전, 고장 또는 누출 없음 | EIA-364-20 | |
| 4 | 온도 상승 대 정격 전류 | 최대 30°C 지정된 전류에서 온도 상승 | EIA-364-70 | |
| 기계적 성능 | ||||
| 1 | 스프링력 | 제품 도면 참조 | EIA-364-04 | |
| 2 | 유지력 | 0.5Kgf(4.5N)최소 | EIA-364-29 | |
| 3 | 내구성 | 10,000회 Min. 물리적 손상 없음 테스트 후 저항 30mohm Max. | EIA-364-09 | |
| 4 | 진동 | 물리적 손상 없음, 1i초 이상의 전기적 불연속성 없음. | EIA-364-28 | |
| 5 | 기계적 충격 | 물리적 손상 없음, 1i초 이상의 전기적 불연속성 없음. | EIA-364-27 방법 A | |
| 환경 | ||||
| 1 | 납땜성 | 솔더 커버리지 영역 Min.95% | EIA-364-52 | |
| 2 | 염수 분무 부식 | 물리적 손상이 없습니다.테스트 후 저항 100mohm Max. | EIA-364-26 조건 B | |
| 3 | 솔더열 저항(IR/대류) | 균열, 칩, 용융, orblister 없음 | EIA-364-56 | |
| 4 | 습기 | 물리적 손상 없음, 테스트 후 저항 100mohm Max. | EIA-364-31, 방법 ii, 조건 A | |
| 5 | 열충격 | 물리적 손상 없음, 테스트 후 저항 100mohm Max. | EIA-364-32, 방법 ii | |
| 6 | 온도 수명 | 물리적 손상 없음, 테스트 후 저항 100mohm Max. | EIA-364-17, 조건 A, 조건 4 | |
| 환경 | ||||
| 1 | 박리력 | 10-130gf | EIA-481 | |
| 2 | 낙하 시험 | Molex의 낙하 테스트 표준 참조 | ||
- 주목:테스트 지점과 실제 작업 지점의 차이를 고려하여 Top-Link에서 정의한 임피던스 테스트 조건은 전체 작업 스트로크를 기준으로 합니다.이것은 우리가 일반적으로 말하는 동적 임피던스 테스트이며 ELA-364923의 정적 테스트 조건과 다르며 내구성 테스트 표준도 이 테스트 조건을 기반으로 합니다.
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- KLS는 종합적인 검사 및 신뢰성 시험 장비를 갖추고 있습니다.
- KLS는 IQC, IPQC, 스프링력 및 접촉 임피던스의 100% 동적 테스트, 100% 외관 검사, FQC 샘플링 검사, CQC, 설계 검증, 정기적인 신뢰성 테스트, 고장 분석 등 각 링크의 품질 관리를 매우 중시합니다. 에.
- KLS는 제품 설계, 샘플 준비, 시작 생산 및 대량 생산을 포함하는 각 링크에 대해 엄격하고 효과적인 품질 관리를 구현했습니다.결과적으로 우리 제품의 품질이 보장됩니다.
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- 포고 핀 커넥터 OEM 유형 1, 작은 직경, 미세 유형 제품수행할 수 있는 최소값은 0.75 미만입니다.2, 높은 내구성최대 100만회 내구성3, 대전류최대 15A 전류4, 높은 신뢰성100% 기능 무결점을 보장하기 위한 100% 동적 임피던스 테스트5, 낮은 작동 높이최소 작업 높이는 최대 1.5mm, 도마는 더 낮을 수 있음6, 고정밀(크기 및 전진력)높이 공차 최대 +, – 0.05mm 포지티브 최대 + / – 10%7, 비표준 구조고객 요구 사항은 다음과 같은 고객 요구 사항에 따라 사용자 지정할 수 있습니다.
